北京商报讯(记者马换换实习记者李佳雪)8月22日，上交所官网显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”)科创板IPO将于8月29日再次上会。
据了解，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。
值得一提的是广东股票配资网，此次已是恒坤新材二度上会，公司今年7月25日首次上会遭暂缓审议。
浙商配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
沪深京指数
热点资讯
